日前，高德红外发布董事会公告称，其投资2.4亿元的红外焦平面探测器产业化项目研制获成功，近日通过了湖北省科技厅组织的专家鉴定，鉴定意见认为该项目共申请11项专利，其中已授权发明专利1项，实用新型4项；获得集成电路布图设计资质4项，整体达到国内领先水平，在国内率先具备了非晶硅红外探测器产业化的能力。

据悉，红外焦平面探测器是红外探测系统中技术含量最高的核心芯片部件，该技术一直为美国、法国等少数几个国家垄断，此前公司红外探测产品所用红外焦平面探测器均从国外进口，因此成本很高，每片都在人民币8000元以上，这成为阻碍红外探测系统走向民用市场的一个重要障碍。此次研制成功，将会大大降低该产品在车载、船用、公安、消防、安防、工业检测等民用及国防各领域红外探测产品的成本，在进口替代方面具有重要价值。