三星重工12月26日发布公告称，该公司与三星电子签订了平泽半导体工厂P4L Ph1芯片生产线的部分建设工程合同，合同金额1683亿韩元（约合1.32亿美元），达到该公司2021年全年营业收入的2.5%。

包括这份合同在内，三星重工今年以来承接的三星电子平泽半导体工厂建设工程累计接单金额已达到了6792亿韩元（约合5.32亿美元），约占三星重工2021年全年营业收入的10%。

三星电子平泽半导体工厂占地面积达289万平方米，是目前全球最大的芯片生产综合体，现拥有 P1、P2 两条生产线，可进行 DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存储器）、NAND Flash存储器生产和先进芯片代工制造。为应对未来半导体需求的增加，在全球半导体市场抢占竞争优势，三星电子计划到2030年为止分阶段建设6条半导体生产线(P1L~P6L)和附属建筑的超大型项目。由于全球半导体器件供应链紧张，对缩短工厂建设工期提出了越来越高的要求。

三星重工利用在船舶建造及海工装备制造中积累的自动焊接和模块工艺技术，从2020年开始参与三星电子平泽半导体工厂的建设工程，相继承接了该工厂用于扩大DRAM、NAND Flash存储器产能的P2生产线建设工程、极紫外光刻（EUV）工厂建设工程以及P3生产线的建设工程。

韩国业界人士表示，三星重工之所以能不断成功承接平泽半导体工厂的相关建设工程，是因为该公司拥有丰富的船舶建造和海工装备制造经验，不仅可以快速、准确地完成焊接，还可以同时进行模块的制造和组装，从而缩短施工时间。其中，三星重工作为施工主体企业，负责提供模块工艺、焊接及电缆铺设自动化技术等差异化的智能建设工艺，合作公司则负责具体工程建设。

2015~2022年，三星重工已连续8年出现巨额亏损。由于造船业固定费用较大的产业特点，如果销售额不达到一定水平，就会导致亏损，因此船厂必须利用拥有的技术和人力扩大销售额。三星重工之所以投身本行造船、海工之外的事业，就是为了减少固定费用和赤字幅度。

三星重工相关人士表示：“平泽半导体工厂生产线建设工程虽然合同金额不算太大，但可以确保稳定的利润。公司正利用自身焊接技术和人力优势大力承接非船工程建设订单，不断夯实船舶和海工装备以外领域的业务多元化基础。”